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1.熟悉数字电路,verilog语法和RTL设计方法;
2.能够按spec完成设计并搭建FPGA平台进行验证;
3.具有简单C软件开发能力;
4.有一定外设验证经验(例如uart/i2c/spi等);
5.加分项:具有流片经验,数字滤波设计相关知识更佳;
6.本科生以上学历,2-3年以上工作经验
岗位职责:
1、从事数字IC产品或IP模块的设计、验证;
2、依据产品概要进行详细产品规格设计;
3、根据新产品开发进度进行任务分配,编写相应的技术文档;
4、通过验证平台配合测试验证部门进行相关IC产 品的功能和性能测试,提出问题和改进意见;
5、负责产品的问题分析及性能的改进工作;
6、负责产品的缩版、改版工作;
7、完成主管交给的各项临时性工作;
优厚福利待遇:竞争性薪酬+周末双休+五险一金+餐补+季度绩效奖金+年度奖金+年度旅游+定期体检+不定期的员工娱体活动
1、测试测量、电子工程、微电子技术等相关专业大专或以上学历;
2、至少2年以上相关工作经验,熟悉集成电路生产测试流程,有测试厂工作经历优先;
3、有混合信号、驱动类产品维护开发经验者优先;
4、熟悉至少一种 ATE 平台及相关开发环境,熟悉C++;有三温设备生产经验者优先;
5、认真细心,有较强的动手实践能力;
6、良好的沟通交流及团队合作能力,有独立分析与解决问题的能力。
1. 负责芯片量产测试所需硬件的准备及维护;
2. 负责芯片量产测试程序的release及维护;
3. 确认不同封装类型的测试方案,协助测试工程师导入新产品到量产;
4. 协助封装变更,测试方案变更,及测试平台变更所需的测试软硬件;
5. 负责新产品量产测试导入,工程批数据分析,Top Failure分析,良率分析和提升;
6. 负责量产测试Hold Lot分析和测试异常的处理,分析原因,并提出改善方案,推进改善;
7. 监控测试良率,监控SYL/SBL,并分析数据,提升良率;
8. 负责量产测试UPH的提升,测试时间的缩短,及测试稳定性的优化;
9. 监控量产产出,并分析测试数据,为良率提升与失效分析提供技术支持。
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1、微电子类相关专业,本科及以上学历,5年以上高压BCD工艺经验;
2、深刻理解集成电路器件原理,集成电路制程;
3、掌握模拟版图的匹配规则,噪声屏蔽等;对ESD,Latch-up设计规则有深刻理解;
4、有多款芯片Layout流片经验;
5、具备较强的沟通能力,有团队合作精神;
6、责任心强,工作认真细致,能独立开展工作;
7、具备良好的英语听,说,读,写能力。
1、根据线路设计师的要求,用指定的工艺规则进行版图设计;
2、版图设计兼顾性能、成本、测试可行性、封装可行性等;
3、负责所设计产品的DRC、LVS验证;
4、了解BCD/BIPOLAR/CMOS/BICMOS等集成电路制造工艺;
5、版图优化,数据输出,完成对应产品的表单制作;
6、封装图纸制作。
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1. 本科学历,电子信息工程专业背景优先
2. 有新媒体相关经验。
3. 精通Powerpoint, 懂相关视频编辑软件。
4. 善于沟通,性格外向。
1. 负责市场部产品新品宣传工作,包含PPT制作,推广文章编写,短视频编辑,公众号内容编写等
2. 负责媒体的联络工作,将推广文案宣发到相关行业媒体。
3. 负责展会筹备工作,包含展会选择,海报制作,展台搭建,客户统计等。
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1、具有本科及以上学历,通信工程,自动化,电子信息,半导体等相关专业毕业;
2、熟练使用PCB绘制软件,能独立完成原理图制作和PCB的Layout;
3、熟练示波器,万用表,逻辑分析仪等常规仪器的使用;
4、具有较强的语言表达和沟通能力,热爱挑战,具备不断学习的意识和能力;
5、具有较强的需求分析能力、积极主动解决问题的能力,有责任心、乐意学习新的事物;
6、具有2年以上软/硬件开发经验者优先考虑, 具有2年以上芯片原厂FAE/AE工作经验者优先考虑;
7、通过CET-4,能独立完成英语文档的阅读和撰写。
1、负责收集、处理、反馈、跟踪客户的技术问题,做好客户技术支持工作;
2、负责挖掘新客户的新项目,了解客户的需求,和销售共同完成Design in;
3、负责现场技术问题的解答和产品维护;
4、及时学习和掌握公司的产品和技术,了解业界动态;
5、为市场人员、销售人员和代理商等提供技术培训,完成相关技术、应用等文件的撰写;
6、深入理解产品应用和技术发展趋势,协助市场人员提出新产品的需求和定义。
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1、微电子类相关专业,本科及以上学历;
2、熟悉集成电路器件原理,了解集成电路制程;
3、热爱集成电路版图设计工作,有志长期从事版图工作;
4、具备较强的沟通能力,有团队合作精神;
5、 责任心强,能独立开展工作;
6、具备良好的英语听,说,读,写能力。
(有工作经验者薪酬另议)
1、根据线路设计师的要求,用指定的工艺规则进行版图设计;
2、版图设计兼顾性能、成本、测试可行性、封装可行性等;
3、负责所设计产品的DRC、LVS验证;
4、版图优化,数据输出,完成对应产品的表单制作;
5、封装图纸制作;
6、有2年以上工作经验。
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